次世代製造インフラを世界へ──LINK-US、6.2億円で"高周波数帯による微細接合"実現とグローバル展開へ
超音波複合振動接合による金属接合装置を開発・製造・販売する株式会社LINK-USは、シリーズCエクステンションラウンドで6.2億円の資金調達を実施した。累計調達額は約43億円となる。 本ラウンドの引受先には、ペガサス・テック・ベンチャーズ、NCBベンチャー2号投資事業有限責任組合、FLAG-VENTURES、JIA2号投資事業有限責任組合が参加した。 近年、EVや蓄電池、半導体、精密電子部品などの進化を背景に、製造現場ではより小型で高性能な部材を高精度につなぐ接合技術への需要が高まっている。特に半導体や電子部品の微細化が進む中で、接合工程にもより高い精度や安定性が求められており、次世代の製造イ
















