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超音波複合振動接合による金属接合装置を開発・製造・販売する株式会社LINK-USは、シリーズCエクステンションラウンドで6.2億円の資金調達を実施した。累計調達額は約43億円となる。
本ラウンドの引受先には、ペガサス・テック・ベンチャーズ、NCBベンチャー2号投資事業有限責任組合、FLAG-VENTURES、JIA2号投資事業有限責任組合が参加した。
近年、EVや蓄電池、半導体、精密電子部品などの進化を背景に、製造現場ではより小型で高性能な部材を高精度につなぐ接合技術への需要が高まっている。特に半導体や電子部品の微細化が進む中で、接合工程にもより高い精度や安定性が求められており、次世代の製造インフラを支える基盤技術として注目が集まっている。
LINK-USは、特許を取得した「超音波複合振動技術」を中核に、金属材料同士を融解させずに強固な接合を行う超音波金属接合装置を展開している。
直線振動の一部をねじり振動に変換して円形または楕円形の複合振動を生み出すことで、高強度かつ低ダメージ、低出力・高効率の接合を可能にする点が特徴だ。異種金属接合、常温での接合、短時間での接合に対応し、鉛はんだやシールドガスなどを使わない省エネルギー型の接合技術として位置づけられている。
製品ラインアップとしては、大きなワークや大面積接合向けの20kHz帯、高周波で小さなワークや小面積接合に対応する40kHz帯の装置を展開する。全モデルに複合振動ホーンを搭載し、先端ホーンチップ交換式の採用や、サーボモータによるμm単位の沈込量制御、多彩なパラメータ設定やログデータ解析機能などを備えることで、接合品質の安定化と運用性向上を図っている。
代表取締役の光行 潤氏は、「LINK-USの技術は、製造業の課題を解決するだけでなく、新たな製品の可能性を広げるものです。チーム一丸となり、世界中の先端技術ニーズに応えるべく、挑戦を加速させてまいります」とコメントしている。（一部抜粋）
今回の調達資金は、さらなる接合の微細化を実現する「高周波数帯」の次世代装置の開発強化に充てる。国内製造業向けの提案強化に加え、先端技術ニーズの高い海外市場での展開も本格化し、グローバルでの事業拡大を進める方針だ。
LINK-USは今後、次世代接合技術の高度化を通じて、EV、電池、半導体をはじめとする先端製造分野の生産性向上と技術革新を支える存在を目指す。
