AI半導体の省電力化・熱対策へ──TopoLogic、2.8億円調達
東大発の研究開発型スタートアップTopoLogic株式会社は、シリーズA・エクステンションラウンドで第三者割当増資により2.8億円を調達したと発表。今回の調達により、累計調達額は11.1億円となった。 引受先は、大和企業投資、東京大学協創プラットフォーム開発（東大IPC）、肥銀キャピタル、i-nest capital、アイティーファーム（IT-Farm）。 TopoLogicは、東京大学大学院の中辻研究室における研究成果を基盤に、新素材「トポロジカル物質」の社会実装を目指すスタートアップだ。 トポロジカル物質は、電子の動き方に特殊な性質を持つ新しいタイプの材料だ。従来の材料では得にくかった電気
