低環境負荷PCBのエレファンテック、40億円調達──三菱電機と提携し「SustainaCircuits」を世界展開へ
低環境負荷プリント基板（PCB）技術を開発するエレファンテック株式会社は、三菱電機を引受先とするシリーズFラウンドで40億円の資金調達を実施するとともに、事業提携契約を締結した。両社は、同社のプリント基板製造技術「SustainaCircuits」の世界市場での展開と業界標準化に向けた取り組みを進める。 近年、電子機器の普及やデータセンター、EVなどの需要拡大を背景に、プリント基板（PCB）※市場は世界的に拡大している。一方で、製造工程における資源使用量や環境負荷の高さが課題とされており、持続可能な製造技術への関心が高まっている。 エレファンテックは、ナノテクノロジーとインクジェット技術を組み
