半導体製造を支える超薄膜を量産へ──エアメンブレン、総額8.5億円を確保
次世代半導体の製造工程で使われる保護膜を開発する株式会社エアメンブレンは、第三者割当増資、三井住友銀行からの融資、NEDO「GX分野のディープテック・スタートアップに対する実用化研究開発・量産化実証支援事業」の採択により、総額約8.5億円の資金を確保したと発表した。 第三者割当増資ではグローバル・ブレインがリード投資家を務めた。引受先は、グローバル・ブレイン9号ファンド、東日本旅客鉄道を主たる有限責任組合員とするTAKANAWA GATEWAY地球益投資事業有限責任組合、新韓－GBフューチャーフロー投資事業有限責任組合、エースタート、ケイエスピーが運営するNextG投資事業有限責任組合、三菱U
