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次世代断熱材開発のThermalytica、1億1,250万円の資金調達を実施。ケイエスピーなどから。

・次世代断熱材開発のThermalyticaは、資金調達を実施。 ・調達額は、1億1,250万円。 ・調達手段は公表していない。 ・引受先は、ケイエスピーをリードインベスターとして、既存株主の国立研究開発法人物質・材料研究機構、新規株主のつくば研究支援センター。 ・Thermalyticaは、高性能断熱材であるエアロゲルをナノレベルで再設計した断熱材『TIISA』を開発。『TIISA』は流動性を備え、液体水素・液化アンモニウムなどの液化エネルギー源の保存やウレタンの熱伝導率低減剤などに、従来よりも低コストで利用できる。 ・調達の目的は、量産技術を確立し、海外を含めて事業拡大するため。

株式会社Thermalytica

株式会社Thermalyticaは、断熱材『TIISA』の開発・販売や、遮熱コーティングサービスの開発を手掛ける企業。 『TIISA』は、エアロゲルをベースとした厚さ3mmの断熱材。-253℃の液化水素を運搬する際の保冷や、航空宇宙材料への活用を見込む。また、建築資材・家電製品向けのコストパフォーマンスに優れた『TIISA』複合体を開発・販売する。 同社はほかに、高温耐性のある金属や超合金の表面にセラミックのコーティング層を蒸着する遮熱コーティングサービスの開発に取り組む。この遮熱コーティング技術は、高温の燃焼ガスにさらされる水素火力発電のタービンブレードや、再利用を図る宇宙船への活用が期待されているという。

代表者名
小沼和夫
設立日
2021年4月20日
住所
茨城県つくば市桜3丁目13番地
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詳細データはKEPPLE DB

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